Raio de calor esfria chips transmitindo calor à distância 14 de maio de 2024 C3PO Ciência, Ciência/Tecnologia, inovacaotecnologica 0 A arquitetura é ideal para tirar o calor de dentro dos chips ou evitar que dispositivos miniaturizados superaqueçam. Artigo original: inovacaotecnologica.com.br Share this:Facebook18+ Relacionado inovacaotecnologica